電気・電子回路部品

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：倉内基弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-219090
公開番号（公開出願番号）：特開平10-046385
出願日： 1996年08月02日
公開日（公表日）： 1998年02月17日
要約：

【要約】【課題】特別のめっき皮膜を有する電気・電子回路部品を提供する。【解決手段】 0.1%以上、15%以下の亜鉛含有率を有し、かつ光沢又は半光沢を有する0.1〜100μmの厚さの錫-亜鉛合金めっき皮膜を予め被覆した電気・電子回路部品である。

請求項（抜粋）：

錫-亜鉛系はんだではんだ接合することを目的として、非シアン系の錫-亜鉛合金電気めっき浴から得られる、0.1%以上、15%以下の亜鉛含有率を有し、かつ光沢又は半光沢を有する0.1〜100μmの厚さの皮膜で予め被覆しておくことを特徴とする電気・電子回路部品。

IPC (5件)：

C25D 3/60 , C23C 28/00 , C25D 5/48 , C25D 7/00 , B23K 1/20

FI (5件)：

C25D 3/60 , C23C 28/00 C , C25D 5/48 , C25D 7/00 G , B23K 1/20 F

引用特許：

審査官引用 (6件)

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