減圧表面処理装置及び太陽電池製作装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：保立浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-086226
公開番号（公開出願番号）：特開平8-260149
出願日： 1995年03月17日
公開日（公表日）： 1996年10月08日
要約：

【要約】【目的】処理効率を高める構成を安価な機構で達成でき、特に太陽電池用基板等の大型の基板を処理するのに適した減圧表面処理装置を提供する。【構成】真空容器1はベルト用開口101を有してベルト21が大気側と真空容器内との間を移動するようになっている。真空容器1は複数の処理室111,112,113に区画されて各々に処理部3を有する。基板20はベルト21に載置されて各々の処理室111,112,113に順次搬送されて処理される。ベルト用開口101にはシール液62を用いたシール手段6が配設されている。ベルト21はシート状の金属で形成され、ベルト21の裏側には加熱手段7が配設されている。

請求項（抜粋）：

真空を利用して基板の表面に所定の処理を行う減圧表面処理装置において、排気系を具備した真空容器と、基板を真空容器内の所定位置に配置するためのベルトとを備え、真空容器は所定位置に配置された基板に所定の表面処理を行う処理部を有するとともにベルトが通過するベルト用開口を有してベルトが大気側と真空側との間を移動するようになっており、ベルト上に基板を載置する機構及びベルトから基板を回収する機構と、ベルトの通過を許容しつつ前記ベルト用開口をシールするシール手段とが設けられていることを特徴とする減圧表面処理装置。

IPC (5件)：

C23C 16/24 , B01J 3/02 , C23C 16/44 , H01L 21/205 , H01L 31/04

FI (5件)：

C23C 16/24 , B01J 3/02 N , C23C 16/44 B , H01L 21/205 , H01L 31/04 T

引用特許：

審査官引用 (4件)

ドライプロセスコーティング加工方法および加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-152035 出願人：栄電子工業株式会社, 大場和夫, 嶋好範, 大場章
特開昭62-145882
特開平4-010618

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