特許
J-GLOBAL ID：200903013389748285
超音波フリップチップ接続用半導体実装装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-038370
公開番号（公開出願番号）：特開2002-246420
出願日： 2001年02月15日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
要約：
【要約】【課題】 摩耗が避けられない超音波ヘッドの吸着ノズルの所定の表面粗さを恒常的に確保し、超音波接合の作業効率と接合品質を向上させる。【解決手段】 超音波ヘッド7を、軸方向に穿設した半導体チップ吸引用透孔12を有し軸下端に吸着ノズル装着用凹部13を設けた吸着ヘッ10と、この吸着ヘッド10の吸着ノズル装着用凹部13に嵌合し吸着ヘッド10の半導体チップ吸引用透孔12と同軸上に半導体チップ吸引口21を有する吸着ノズル20とで構成し、前記吸着ヘッド10の吸着ノズル装着用凹部13の内側壁14に吸着ノズル装着手段30を設けて、吸着ノズル20の交換が簡単に短時間で行えるようにした。
請求項（抜粋）：
半導体チップを吸着ノズルを有する超音波ヘッドで吸着し加圧しながらこの吸着ノズルに超音波振動を与えて半導体チップを回路基板上に実装する半導体実装装置において、軸方向に穿設した半導体チップ吸引用透孔を有し軸下端に吸着ノズル装着手段を設けた吸着ヘッドと、この吸着ヘッドの前記吸着ノズル装着手段に上端部が係合し前記吸着ヘッドの半導体チップ吸引用透孔と同軸上に半導体チップ吸引口を有する吸着ノズルを備えたことを特徴とする超音波フリップチップ接続用半導体実装装置。
Fターム (1件)：
引用特許：
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