特許

J-GLOBAL ID：200903039833175253

バンプ付きワークのボンディング装置およびボンディング方法

発明者： 大園 満
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-202739
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054559
出願日： 1997年07月29日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】【課題】 バンプ付きワークを基板などのワークにボンディングした後の導通検査で不良の場合のリペア作業を簡単に行えるバンプ付きワークのボンディング装置およびボンディング方法を提供することを目的とする。【解決手段】 予め電極12上に半田部15が形成された基板11に熱硬化性樹脂を塗布し、ボンディングツール23により保持されたチップ16のバンプ16aを半田部35に着地させて熱圧着するボンディング装置において、ボンディングツール23の吸着ツール24にバンプ16aの配列に応じて突起部24aを設ける。ボンディングツール23のヒータからの熱は突起部24aを介してバンプ16aに集中的に伝達され、樹脂36の熱硬化前にバンプ16aをパッド32に半田付けすることができ、樹脂36が未硬化の状態で導通検査を行えるので、導通不良の場合にチップ16の基板15からの分離が簡単に行える。

請求項（抜粋）：

ワークを位置決めする位置決め部と、ワークの上面に樹脂を塗布する塗布部と、ワークにバンプ付きワークをボンディングするボンディングヘッドと、ボンディングヘッドにバンプ付きワークを供給するワーク供給部とを備え、前記ボンディングヘッドに装着されたボンディングツールが、バンプ付きワークを真空吸着する吸着孔と、バンプ付きワークを加熱する加熱手段と、前記吸着孔の周囲にバンプ付きワークのバンプの配列に対応して形成されバンプ付きワークの上面に当接する突起部を備え、前記加熱手段からの熱を前記突起部を介してバンプ付きワークのバンプ部に集中的に伝達することを特徴とするバンプ付きワークのボンディング装置。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/60 321 ,  H01L 21/603

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 311 T ,  H01L 21/60 321 X ,  H01L 21/603 C

引用特許：

審査官引用 (6件)

• ボンディングツール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-207749   出願人：澁谷工業株式会社
• 特開昭62-245640
  
• 特開昭63-227029
  
• 特開平3-016147
  
• 特開平4-062946
  
• バンプ付きワークのボンディング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-177615   出願人：松下電器産業株式会社