特許
J-GLOBAL ID：200903013407133790
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-218220
公開番号（公開出願番号）：特開平10-065042
出願日： 1996年08月20日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：
【要約】【課題】 ボンディングワイヤの長さを長くすることなく、半導体ペレットとペレット搭載部とを接合する接合材の半導体ペレット上部への這い上がりを防止することができるパッケージ、及び半導体実装基板、並びに該パッケージ及び半導体実装基板に半導体ペレットを搭載してなる半導体装置を提供すること。【解決手段】 本発明の半導体装置は、半導体ペレット1と、半導体ペレット1を搭載するペレット搭載部21を有するパッケージとを備えており、パッケージのペレット搭載部21上に半導体ペレット1が接合材6を介して搭載する際に、ペレット搭載部21の半導体ペレット1を搭載する面の面積が、半導体ペレット1のペレット搭載部21に搭載される面の面積より所定の面積だけ小さいようにして構成されているため、接合材の這い上がりを防止することができる。
請求項（抜粋）：
半導体ペレットの一方の面を接合面として、接合材により該接合面をペレット搭載部に接合してなる半導体装置において、前記ペレット搭載部におけるペレット搭載面積が、前記半導体ペレットの接合面の面積より小さいことを特徴とする半導体装置。
引用特許：
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