特許

J-GLOBAL ID：200903013412365410

半導体チップのピックアップ方法及び装置、並びに該装置を有するダイボンド装置

発明者： 石塚 充洋 ,  山内 俊治 ,  豊崎 眞二
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-337368
公開番号（公開出願番号）：特開2002-141392
出願日： 2000年11月06日
公開日（公表日）： 2002年05月17日
要約：

【要約】【課題】 ピックアップ時に半導体チップに加わる機械的衝撃を低減し、割れや欠けを防ぐとともに、半導体チップを粘着テープから効率的に分離できる半導体チップのピックアップ装置を提供する。【解決手段】 半導体チップのピックアップ装置10は、複数の半導体チップ2aを粘着しているUV粘着シート1の裏面側から全面に紫外線を照射する予備照射手段32と、ピックアップする半導体チップを所定位置に位置決めする位置決め手段34と、前記半導体チップを粘着しているUV粘着シートの裏面に紫外線を照射する紫外線照射手段38と、前記半導体チップをピックアップするピックアップ手段40とからなる。

請求項（抜粋）：

複数の半導体チップを粘着しているUV粘着シートの裏面側から全面に紫外線を照射する予備照射手段と、ピックアップする半導体チップを所定位置に位置決めする位置決め手段と、前記半導体チップを粘着しているUV粘着シートの裏面に紫外線を照射する紫外線照射手段と、前記半導体チップをピックアップするピックアップ手段とからなることを特徴とする半導体チップのピックアップ装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/301

FI (3件)：

H01L 21/68 E ,  H01L 21/52 F ,  H01L 21/78 P

Fターム (11件)：

5F031CA13 ,  5F031DA15 ,  5F031FA05 ,  5F031FA07 ,  5F031GA23 ,  5F031HA78 ,  5F031MA39 ,  5F031MA40 ,  5F047CA01 ,  5F047FA01 ,  5F047FA08

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ピックアップ方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-113561   出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
• 半導体素子剥離方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-118637   出願人：ソニー株式会社