特許

J-GLOBAL ID：200903013457538286

電子部品実装基板

発明者： 葛生 孝 ,  石田 豊
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-133603
公開番号（公開出願番号）：特開平10-326955
出願日： 1997年05月23日
公開日（公表日）： 1998年12月08日
要約：

【要約】【課題】 配線パターンを印刷した基板と電子部品とを分離するのに手間がかかった。【解決手段】 電子部品2、3の端子4、5を第2の端子挿入穴14、15に挿入した状態で電子部品挿入基板11と配線パターン印刷基板10とを固定する固定手段16および第2の端子挿入穴14、15を貫通し、配線パターンを印刷した面から突出した電子部品2、3の端子4、5と配線パターン印刷基板10とを固着する半田6を備えたものである。

請求項（抜粋）：

電子部品の端子を挿入するための第1の端子挿入穴を有し、表面に配線パターンを印刷した配線パターン印刷基板、上記電子部品の端子を挿入するための第2の端子挿入穴を有する電子部品挿入基板および上記電子部品の端子が挿入できるように上記第1の端子挿入穴と上記第2の端子挿入穴とを所定の位置に配置するとともに、上記配線パターン印刷基板と上記電子部品挿入基板とを固定する固定手段を備えたことを特徴とする電子分品実装基板。

IPC (2件)：

H05K 1/18 ,  H05K 13/04

FI (2件)：

H05K 1/18 D ,  H05K 13/04 J

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 複合基板構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-278728   出願人：富士通テン株式会社
• スタッキングボードの接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-278317   出願人：日本航空電子工業株式会社