特許
J-GLOBAL ID：200903013458316589

多層プリント配線板

発明者：
玉木 昌徳

玉木 昌徳 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (2件)： 小川 順三 ,  中村 盛夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-188555
公開番号（公開出願番号）：特開2004-031828
出願日： 2002年06月27日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：
【課題】バイアホール間の距離や配列が均等でないことに起因する、加熱プレス時における強度低下を防止し、配線パターン非形成領域への圧力集中を防止してクラックや断線を防止すること。【解決手段】絶縁性基材に設けた貫通孔に導電性物質を充填してなるバイアホールを有し、そのバイアホールに電気的に接続される配線パターンを含んだ導体回路が形成されてなる回路基板が複数層に積層されてなる多層プリント配線板において、複数の回路基板の少なくとも1層には、その絶縁性基材の表面のうちバイアホールと電気接続されている導体回路が形成されていない領域に、ダミーパターンが形成されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁性基材に設けた貫通孔に導電性物質を充填してなるバイアホールを有し、そのバイアホールに電気的に接続される配線パターンを含んだ導体回路が形成されてなる回路基板が複数層に積層されてなる多層プリント配線板において、 前記複数の回路基板の少なくとも1層には、その絶縁性基材の表面のうち前記バイアホールと電気接続されている導体回路が形成されていない領域に、ダミーパターンが形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (1件)：
H05K3/46
FI (2件)：
H05K3/46 Z ,  H05K3/46 N
Fターム (22件)：
5E346AA15 ,  5E346AA29 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC13 ,  5E346CC32 ,  5E346DD32 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346FF04 ,  5E346FF18 ,  5E346FF22 ,  5E346GG06 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH33 ,  5E346HH40
引用特許：
審査官引用 (6件)
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