特許

J-GLOBAL ID：200903013480085272

半導体パッケージ

発明者： 奥山 哲雄 ,  吉田 武史 ,  前田 郷司
出願人/特許権者： 東洋紡績株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-011797
公開番号（公開出願番号）：特開2008-177505
出願日： 2007年01月22日
公開日（公表日）： 2008年07月31日
要約：

【課題】既存インフラを利用し、かつ低コストに、機能素子が三次元的に配置された高信頼性の高密度実装半導体パッケージを提供する。【解決手段】複数の半導体チップ5とスペーサ6を積層し、ワイヤボンディングにより電気的接続を行う積層型半導体パッケージにおいて、スペーサとして、ガラス転移温度が300°C以上、引張弾性率が5〜20GPa、線膨張係数が-3〜+8ppm/°Cであるポリイミドフィルムを用いる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

複数の半導体チップがスペーサを介して積層され、半導体チップをワイヤボンディングにより電気的接続を行う積層型半導体パッケージにおいて、該スペーサが、ガラス転移温度が300°C以上、引張弾性率が5〜20GPa、線膨張係数が-3〜+8ppm/°Cの高分子材料であることを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (1件)：

H01L25/08 Z

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 積層型半導体パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-162016   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ
• 半導体装置および製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-332922   出願人：ソニー株式会社
• 接着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-147651   出願人：三井化学株式会社