特許

J-GLOBAL ID：200903059019497178

接着フィルム

発明者： 児玉 洋一
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-147651
公開番号（公開出願番号）：特開2006-321930
出願日： 2005年05月20日
公開日（公表日）： 2006年11月30日
要約：

【解決課題】ダミーチップに代わるフィルム状のスペーサーとして機能する両面接着フィルムを提供することを目的とする。【解決手段】スタック型半導体パッケージ用接着フィルムであって、ガラス転移温度が200°C以上、かつ厚み25μm以上の樹脂層の両面にガラス転移温度100°C以下、かつ厚み50μm以下の熱硬化性樹脂を含む樹脂層が積層された3層構造の接着フィルム。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

スタック型半導体パッケージ用接着フィルムであって、ガラス転移温度が200°C以上でかつ厚みが25μm以上の樹脂層の両面にガラス転移温度が100°C以下でかつ厚みが50μm以下の熱硬化性樹脂層が積層された、3層構造の接着フィルム。

IPC (3件)：

C09J 7/02 ,  B32B 7/10 ,  C09J 179/08

FI (3件)：

C09J7/02 Z ,  B32B7/10 ,  C09J179/08 Z

Fターム (44件)：

4F100AK01B ,  4F100AK49A ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA25A ,  4F100BA25B ,  4F100BA25C ,  4F100GB15 ,  4F100GB41 ,  4F100JA05A ,  4F100JA05B ,  4F100JA05C ,  4F100JB13A ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4J004AA13 ,  4J004AA16 ,  4J004AB05 ,  4J004BA03 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC03 ,  4J004CD01 ,  4J004CE01 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EC00 ,  4J040EC06 ,  4J040EC07 ,  4J040EC08 ,  4J040EH03 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040KA42 ,  4J040LA02 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 積層型半導体パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-162016   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ
• 半導体装置および製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-332922   出願人：ソニー株式会社

審査官引用 (2件)

• 接着部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-294085   出願人：日立化成工業株式会社
• ウエハダイシング・ダイボンドシート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-333149   出願人：信越化学工業株式会社