特許
J-GLOBAL ID：200903013508494157
ヒートシーラント層及びそれを用いた積層体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-299642
公開番号（公開出願番号）：特開平11-115088
出願日： 1997年10月17日
公開日（公表日）： 1999年04月27日
要約：
【要約】【課題】 帯電防止効果に優れたヒートシーラント層と、それを蓋材に用いたキャリアテープにおいて、収納されている部品を取り出すとき、カバーテープの剥離が容易であり、帯電防止効果に優れたカバーテープの提供を課題とする。【解決手段】 ヒートシール性樹脂層2の一方の面に設けた静電気拡散層3が、導電性微粒子ををベヒクルに分散した塗工液を、0.05〜0.5g/m2 塗工し、その表面抵抗率が108 〜1012Ω/□ に構成する。
請求項（抜粋）：
ヒートシール性樹脂層の一方の面に静電気拡散層を設けた静電気拡散層が、導電性微粒子をベヒクルに分散した塗工液を、グラビアリバース法により0.05〜0.5g/m2 (固形分)塗工し、その表面抵抗率が108〜1012Ω/□であることを特徴とするヒートシーラント層。
IPC (4件)：
B32B 7/02 104
, B32B 7/10
, B32B 27/18
, B32B 27/32 103
B32B 7/02 104
, B32B 7/10
, B32B 27/18 J
, B32B 27/32 103
