特許
J-GLOBAL ID：200903013508973640
誘電体導波管線路および配線基板
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-258824
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107518
出願日： 1996年09月30日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：
【要約】【課題】高密度の配線基板における伝送線路として利用され、他の高周波伝送線路と結合可能で、積層化技術を用いて容易に作製可能な高周波領域において特性の安定した誘電体導波管線路と配線基板を提供する。【解決手段】誘電体1を挟んで平行に形成された一対の主導体層2、3と、信号伝達方向に遮断波長以下の間隔で、前記主導体層2、3間を電気的に接続するように形成された二列のバイアホール4群で囲まれた領域によって誘電体導波管線路5が形成され、主導体層の少なくとも一方ににスロット孔7を形成し、マイクロストリップ線路やコプレーナ線路を電磁結合される。
請求項（抜粋）：
誘電体を挟み平行に形成された一対の主導体層と、信号伝達方向に遮断波長以下の間隔で前記主導体層間を電気的に接続するように形成された二列のバイアホール群とを具備し、前記主導体層および前記バイアホール群に囲まれた導波管領域によって電気信号を伝達する誘電体導波管線路において、少なくとも一方の主導体層に、高周波伝送線路と電磁結合させるためのスロット孔を形成したことを特徴とする誘電体導波管線路。
IPC (5件)：
FI (6件)：
引用特許：
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