特許
J-GLOBAL ID：200903013543087610
ボールグリッドアレイ用ソケット
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小橋 信淳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-342613
公開番号（公開出願番号）：特開平11-176547
出願日： 1997年12月12日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：
【要約】【課題】 ボールグリッドアレイに有する半田ボールとこれに接触する導電性部材との接触関係を適正化して半田ボールの損傷や電気的接触状態を良好に維持できる構成を備えたボールグリッドアレイ用ソケットを提供する。【解決手段】 表面にて格子状に配列された半田ボール3Aを有するボールグリッドアレイを備えたICパッケージ3を対象としてその半田ボール3Aに対向当接可能な接触部材4を備えたソケット1であって、上記ICパッケージ3を装填可能な受け部1Cを備え、その受け部1Cには上記半田ボール3Aの露出部1Dが形成され、その露出部1Dは、上記半田ボール3Aのうちで最外側に位置する半田ボール3A1と当接可能な大きさ(P)に形成され、上記最外側に位置する半田ボール3A1を露出部1D内縁に当接させることで半田ボール3Aとこの半田ボール3Aに対向する接触部材4とを位置決めする。
請求項（抜粋）：
表面にて格子状に配列された半田ボールを有するボールグリッドアレイを備えたICパッケージを対象としてその半田ボールに対向当接可能な接触部材を備えたソケットであって、上記ICパッケージを装填可能な受け部を備え、その受け部には上記半田ボールの露出部が形成され、上記露出部は、上記半田ボールのうちで最外側に位置する半田ボールと当接可能な大きさに形成され、上記最外側に位置する半田ボールを露出部内縁に当接させることで半田ボールとこの半田ボールに対向する接触部材とを位置決めすることを特徴とするボールグリッドアレイ用ソケット。
IPC (4件)：
H01R 33/76
, G01R 31/26
, H01L 23/32
, H01R 13/24
H01R 33/76
, G01R 31/26 J
, H01L 23/32 A
, H01R 13/24
