特許
J-GLOBAL ID:200903013549323286

チップモールド成形品の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 吉田 吏規夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-045312
公開番号(公開出願番号):特開2006-231538
出願日: 2005年02月22日
公開日(公表日): 2006年09月07日
要約:
【課題】軽量で高硬度のチップモールド成形品を得ることのできるチップモールド成形品の製造方法を提供する。【解決手段】ポリウレタンフォーム等からなるチップにバインダーを付着させるバインダー付着工程と、前記バインダーが付着したチップを圧縮後圧縮解除することにより前記バインダーを前記チップ内に含浸させる圧縮含浸工程と、前記圧縮含浸後のチップをモールドに充填し、前記モールド内でバインダーを硬化させて前記チップを結合させることによりチップモールド成形品にする充填硬化工程と、前記チップモールド成形品をモールドから取り出す脱型工程によりチップモールド成形品を製造する。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
チップにバインダーを付着させるバインダー付着工程と、 前記バインダーが付着したチップを圧縮後圧縮解除することにより前記バインダーを前記チップ内に含浸させる圧縮含浸工程と、 前記圧縮含浸後のチップをモールドに充填し、前記モールド内でバインダーを硬化させて前記チップを結合させることによりチップモールド成形品にする充填硬化工程と、 前記チップモールド成形品をモールドから取り出す脱型工程と、 よりなることを特徴とするチップモールド成形品の製造方法。
IPC (1件):
B29C 67/20
FI (1件):
B29C67/20 E
Fターム (9件):
4F212AB03 ,  4F212AC01 ,  4F212AP11 ,  4F212AP14 ,  4F212AR12 ,  4F212AR15 ,  4F212UA06 ,  4F212UB01 ,  4F212UE16
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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