特許

J-GLOBAL ID：200903013574788390

マルチチップ実装法

発明者： 塚越 功 ,  小林 宏治 ,  松田 和也 ,  福嶋 直樹
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-206876
公開番号（公開出願番号）：特開平10-050930
出願日： 1996年08月06日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】 チップ高さの異なる場合や基板の両面に実装する場合に有効なマルチチップ実装法を提供する。【解決手段】 基板上に複数個のチップを実装する方法であって、基板上の電極形成面とチップ電極間に接着剤を介在させ、基板の電極とこれに相対峙するチップの電極を位置合わせした状態で、静水圧下で加熱加圧する。

請求項（抜粋）：

基板上に複数個のチップを実装する方法であって、基板上の電極形成面とチップ電極間に接着剤を介在させ、基板の電極とこれに相対峙するチップの電極を位置合わせした状態で、静水圧下で加熱することを特徴とするマルチチップ実装法

IPC (4件)：

H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/603

FI (3件)：

H01L 25/04 Z ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/603 B

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 素子実装方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-084864   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 特開昭63-261893
  
• 特表平6-501821
  
• フリップチップ型半導体装置の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-223693   出願人：日本電気株式会社
• 特開昭62-217619
  
• 特開平3-016147
  
• 特開平4-174533