特許
J-GLOBAL ID：200903013587556545
半導体パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-167832
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321761
出願日： 1997年05月20日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：
【要約】【目的】 金属板を絞り加工して成る半導体パッケージにおいて、金属基板の有する高い熱放散性、電気特性を確保して、絶縁の信頼性および接続の信頼性に優れた半導体パッケージを低コストにて提供する。【構成】 電気的絶縁層には絞り加工における変形に耐える好適な樹脂を用い、絞り加工は半導体素子を搭載する収容凹部の形成のための1段絞りとし、半導体素子を保護するための封止用樹脂の流止枠を形成し、配線パターンは前記収容凹部の周囲の外部接続端子を接合するための実装面と同一面に形成することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
金属板をパッケージの基板として使用し、前記基板の片面もしくは両面に電気的絶縁層を被着形成し、前記基板の片面上に半導体素子と外部接続端子とを接続する配線パターンが前記電気的絶縁層を介して被着形成され、前記基板を絞り加工することにより、半導体素子を搭載する収容凹部と、該収容凹部の周囲の外部接続端子を接合するための実装面とを形成する半導体パッケージ。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/12 S
, H01L 23/28 C
, H01L 23/12 L
