特許

J-GLOBAL ID：200903013607339848

電子部品の製造方法

発明者： 中谷 宏 ,  豊島 功 ,  山本 滋人 ,  橋本 順一 ,  小上馬 武紀
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-363398
公開番号（公開出願番号）：特開2002-170788
出願日： 2000年11月29日
公開日（公表日）： 2002年06月14日
要約：

【要約】【課題】基板のダイシングから成膜の一連の製造工程において、取り扱いが容易でワレ、カケ、汚れ付着などの生じにくい電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】セラミック基板の裏面に粘着シートを貼付して、セラミック基板の表面からダイシング溝を形成してセラミック基板を複数のワークに分割した後、複数のワークを粘着シートに粘着した状態で、薄膜形成法を用いて各ワークの主面および側面に薄膜を形成する。

請求項（抜粋）：

セラミック基板の裏面を粘着シートに粘着させる工程と、セラミック基板の表面からダイシング溝を形成してセラミック基板を複数のワークに分割する工程と、複数のワークを粘着シートに粘着した状態で、各ワークの主面および側面の少なくとも一部に薄膜形成法を用いて薄膜を形成する工程とを備えることを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/301 ,  H01G 13/00 391

FI (3件)：

H01G 13/00 391 H ,  H01L 21/78 Q ,  H01L 21/78 M

Fターム (6件)：

5E082AB03 ,  5E082BC38 ,  5E082EE05 ,  5E082EE37 ,  5E082FG26 ,  5E082LL03

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-015653
  
• 表面実装型電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-033744   出願人：株式会社村田製作所
• ICパッケージおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-203525   出願人：日本電装株式会社
• 半導体装置の製造方法及び実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-295496   出願人：三菱電機株式会社