特許
J-GLOBAL ID：200903013614351209
半導体ウェーハの分割方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐々木 功 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-358101
公開番号（公開出願番号）：特開2001-176822
出願日： 1999年12月16日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 半導体ウェハの裏面の研削前に、ウェハの表裏面を貫通しない浅い切削溝を表面に形成した後、その表面に保護部材を貼着しその面を下にして研削装置に載置し、ウェハの裏面を研削し切削溝を表出させて個体のチップに分割する際に、切削溝に侵入した砥粒や相互の磨擦によるチップの欠けや破損を防ぎ、さらにエッチング剤によるチップの表面や側面の浸食を防止して半導体チップの品質の向上を図る。【解決手段】 半導体ウェハWのストリートに切削溝18を形成し、ウェハの表面に保護部材20を貼着し、表面側を下にして研削装置のチャックテーブルに載置して保持する。このウェハ裏面に研削装置に装着された研削ホイールを構成する研削砥石を用いてウェハを所定厚さに研削し、形成された切削溝18を露出させて個々のチップに分割する。切削溝形成工程と保護部材貼着工程との間で形成された切削溝に干渉防止部材22aを充填する。
請求項（抜粋）：
ストリートによって区画されて複数の回路領域が形成された半導体ウェーハを、該ストリートに沿って個々の回路領域毎のチップに分割する半導体ウェーハの分割方法であって、半導体ウェーハのストリートを切削して該ストリートに切削溝を形成する切削溝形成工程と、該切削溝が形成された該半導体ウェーハの表面に保護部材を貼着する保護部材貼着工程と、該保護部材が貼着された表面側を研削装置のチャックテーブルに対面させて載置し、該半導体ウェーハをチャックテーブルに保持する保持工程と、該チャックテーブルに保持された半導体ウェーハの裏面に、研削装置に装着された研削ホイールを構成する研削砥石をあてがって該半導体ウェーハを所定の厚さに研削し、該切削溝形成工程において形成された切削溝を表出させて個々のチップに分割する研削工程とを含み、該切削溝形成工程と該保護部材貼着工程との間においては、該切削溝形成工程によって形成された切削溝に干渉防止部材を充填する干渉防止部材充填工程が遂行される半導体ウェーハの分割方法。
FI (2件)：
H01L 21/78 R
, H01L 21/78 S
