特許
J-GLOBAL ID：200903013629768270
インバータ用コンデンサモジュール、インバータ及びコンデンサモジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮▼崎▲ 主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-361548
公開番号（公開出願番号）：特開2001-178151
出願日： 1999年12月20日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：
【要約】【課題】 電気的接続経路における不要インダクタンス分の発生を抑制することができ、小型であり、大電流用途に適したインバータ用コンデンサモジュールを提供する。【解決手段】 第1,第2の端子3a,3bを有する複数のセラミックコンデンサ3が基板2の第1の面側に搭載されており、基板2の第1の面には第1の導体12が、基板2の第2の面には第2の導体14が形成されており、第1,第2の端子3a,3bが、それぞれ、第1の導体12及び第2の導体14に電気的に接続されており、基板2に、スイッチングモジュールの第1,第2の端子が取り付けられる第1,第2の端子取付け部が形成されており、該第1,第2の端子取付け部が、第1,第2の導体12,14に電気的に接続されている、インバータ用コンデンサモジュール1。
請求項（抜粋）：
第1,第2の端子を有する複数個のセラミックコンデンサと、対向し合う第1,第2の面と、第1,第2の面を貫通している複数の貫通孔とを有し、前記複数個のセラミックコンデンサと、スイッチングモジュールとが搭載される基板とを備えるインバータ用コンデンサモジュールであって、前記基板の第1の面には第1の導体が形成されており、該第1の導体に、前記複数個のセラミックコンデンサの第1の端子が接続され、前記基板の第2の面には第2の導体が形成されており、第2の導体に、前記複数個のセラミックコンデンサの第2の端子が前記貫通孔を介して接続されており、前記基板に、スイッチングモジュールの第1,第2の端子が取り付けられる第1,第2の端子取付け部が形成されており、第1,第2の端子取付け部が、それぞれ、第1,第2の導体に電気的に接続されている、インバータ用コンデンサモジュール。
IPC (3件)：
H02M 7/48
, H02M 1/00
, H05K 1/18
H02M 7/48 Z
, H02M 1/00 F
, H05K 1/18 A
5E336AA01
, 5E336AA11
, 5E336BB02
, 5E336CC01
, 5E336CC53
, 5E336CC58
, 5E336EE01
, 5E336EE12
, 5E336GG11
, 5H007HA03
, 5H007HA04
, 5H740MM10
, 5H740PP02
, 5H740PP03
