特許
J-GLOBAL ID：200903013684214799

表面実装用基板及び表面実装構造

発明者：
米田 吉弘

米田 吉弘 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-307573
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127198
出願日： 1999年10月28日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、周辺二列千鳥配列の突起電極を有する被実装素子を実装用基板に実装する際に、突起電極とボンディングパッドとの位置がずれても信頼性の高い表面実装を実現することを目的とする。【解決手段】 被実装素子1は千鳥状に配設された複数の突起電極2を有する。表面実装基板10は、突起電極2に対応するよう基板本体に形成された複数のボンディングパッド16を有する。ボンディングパッド16の各々は、所定の一様な幅を有するパッド部16aと、パッド部からボンディングパッドの隣の列に向かって延在する先端部16bとを有する。先端部16bは、隣の列におけるボンディングパッドのパッド部16aと先端部16bとの境界を越えて延在しない。
請求項（抜粋）：
千鳥状に配設された複数の突起電極を有する被実装素子が、前記突起電極に対応するよう基板本体に形成された複数のボンディングパッドに表面実装される表面実装基板であって、前記ボンディングパッドの各々は、所定の一様な幅を有するパッド部と、該パッド部からボンディングパッドの隣の列に向かって延在する先端部とを有し、該先端部は、隣の列におけるボンディングパッドのパッド部と先端部との境界を越えて延在しないことを特徴とする表面実装用基板。
IPC (2件)：
H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311
FI (2件)：
H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 Q
Fターム (4件)：
5F044KK01 ,  5F044KK12 ,  5F044LL01 ,  5F044QQ02
引用特許：
審査官引用 (3件)

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