特許
J-GLOBAL ID：200903051110755740
回路接続材料
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-117035
公開番号（公開出願番号）：特開平8-315885
出願日： 1995年05月16日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：
【要約】【目的】 耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用の回路接続材料を提供すること。【構成】 下記(1)〜(3)の成分を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路接続材料。(1)フェノキシ樹脂、(2)ナフタレン系エポキシ樹脂、(3)潜在性硬化剤
請求項（抜粋）：
下記(1)〜(3)の成分を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路接続材料。(1)フェノキシ樹脂(2)ナフタレン系エポキシ樹脂(3)潜在性硬化剤
IPC (5件)：
H01R 11/01
, C09J163/02 JFM
, C09J163/02 JFP
, H01B 1/20
, H01R 4/04
H01R 11/01 J
, C09J163/02 JFM
, C09J163/02 JFP
, H01B 1/20 D
, H01R 4/04
