特許
J-GLOBAL ID:200903051110755740
回路接続材料
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
若林 邦彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-117035
公開番号(公開出願番号):特開平8-315885
出願日: 1995年05月16日
公開日(公表日): 1996年11月29日
要約:
【要約】【目的】 耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用の回路接続材料を提供すること。【構成】 下記(1)〜(3)の成分を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路接続材料。(1)フェノキシ樹脂、(2)ナフタレン系エポキシ樹脂、(3)潜在性硬化剤
請求項(抜粋):
下記(1)〜(3)の成分を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路接続材料。(1)フェノキシ樹脂(2)ナフタレン系エポキシ樹脂(3)潜在性硬化剤
IPC (5件):
H01R 11/01
, C09J163/02 JFM
, C09J163/02 JFP
, H01B 1/20
, H01R 4/04
FI (5件):
H01R 11/01 J
, C09J163/02 JFM
, C09J163/02 JFP
, H01B 1/20 D
, H01R 4/04
引用特許:
審査官引用 (11件)
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回路接続材料とその接続材料を用いた回路の接続方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-176312
出願人:日立化成工業株式会社
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接着剤組成物および接着フィルム
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-047875
出願人:日立化成工業株式会社
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特開平1-113480
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特開平1-113480
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導電性接着剤
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-151886
出願人:東レ株式会社
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特開平3-043482
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熱硬化性粘接着剤組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-337807
出願人:新日鐵化学株式会社
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接着剤
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-284730
出願人:東レ株式会社
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接続部材
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-221026
出願人:日立化成工業株式会社
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半導体封止用エポキシ樹脂組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-177037
出願人:東レ株式会社
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特開平1-113480
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