特許
J-GLOBAL ID：200903013727112715

発光装置

発明者：
反田 祐一郎

反田 祐一郎 について

, 
西島 慎二

西島 慎二 について

, 
玉置 寛人

玉置 寛人 について


出願人/特許権者：
日亜化学工業株式会社

日亜化学工業株式会社 について


代理人 (3件)： 吉澤 敬夫 ,  岡▲崎▼ 信太郎 ,  新井 全
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-249602
公開番号（公開出願番号）：特開2008-071955
出願日： 2006年09月14日
公開日（公表日）： 2008年03月27日
要約：
【課題】発光にともなう熱による悪影響を排除し、しかも光の取り出し効率を良好にした発光装置を提供すること。【解決手段】絶縁基板21と、該絶縁基板をその厚み方向に貫通する正負の各電極22,23と、該電極の一方の電極22上に、素子面を上に向けて、ダイボンディングにより接合されるとともに、他方の電極に対して、ワイヤボンディング26,27により電気的に接続された発光素子24とを有し、前記発光素子24が、蛍光体31を介して光を射出させるように透明な封止部材28で封止されていることを特徴とする発光装置。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
平面に正負の各電極を有する絶縁基板と、 該絶縁基板の厚み方向に形成された各貫通孔と、 前記正負の各電極から前記各貫通孔内に形成された電極延長部と、 該電極の一方の電極の平面内に接合された発光素子と を有し、 前記一方の電極から延長された前記電極延長部の水平断面積が、前記発光素子の底面積よりも大きく、 かつ前記発光素子が、蛍光体を介して光を射出させるように透明な封止部材で封止されている ことを特徴とする発光装置。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (17件)：
5F041AA04 ,  5F041AA33 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA39 ,  5F041DA42 ,  5F041DA45 ,  5F041DA58 ,  5F041DA83 ,  5F041DB09 ,  5F041FF01 ,  5F041FF11
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (2件)

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