特許
J-GLOBAL ID：200903067379933923

発光素子用配線基板ならびに発光装置

発明者：
寺尾 慎也

寺尾 慎也 について

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木村 哲也

木村 哲也 について

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長谷川 智英

長谷川 智英 について

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泉 美奈子

泉 美奈子 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-312159
公開番号（公開出願番号）：特開2006-128265
出願日： 2004年10月27日
公開日（公表日）： 2006年05月18日
要約：
【課題】熱放散性及び実装信頼性に優れた発光素子用配線基板並びに発光装置を提供する。【解決手段】平板状の絶縁基体1と、該絶縁基体1を貫通して設けられた貫通孔2と、前記絶縁基体1の表面又は内部のうち少なくとも一方に形成された導体層3、5、7と、前記絶縁基体1の一方の主面1aに発光素子21を搭載する搭載部10と、を具備してなる発光素子用配線基板11であって、前記絶縁基体1よりも高い熱伝導率と、前記絶縁基体1と異なる熱膨張係数とを有する金属体8が、前記絶縁基体に設けられた貫通孔2に挿入されるとともに、前記金属体8と前記貫通孔2の壁面とが実質的に乖離していることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
平板状の絶縁基体と、該絶縁基体を貫通して設けられた貫通孔と、前記絶縁基体の表面又は内部のうち少なくとも一方に形成された導体層と、前記絶縁基体の一方の主面に発光素子を搭載する搭載部と、を具備してなる発光素子用配線基板であって、前記絶縁基体よりも高い熱伝導率と、前記絶縁基体と異なる熱膨張係数とを有する金属体が、前記絶縁基体に設けられた貫通孔に挿入されるとともに、前記金属体と前記貫通孔の壁面とが実質的に乖離していることを特徴とする発光素子用配線基板。
IPC (2件)：
H01L 33/00 ,  H05K 1/02
FI (2件)：
H01L33/00 N ,  H05K1/02 F
Fターム (19件)：
5E338AA02 ,  5E338AA16 ,  5E338AA18 ,  5E338BB05 ,  5E338BB13 ,  5E338BB14 ,  5E338BB25 ,  5E338BB75 ,  5E338EE02 ,  5F041AA33 ,  5F041AA43 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA39 ,  5F041DA74 ,  5F041FF11
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
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