特許
J-GLOBAL ID：200903013773931429

接合体及び接合用ろう材

発明者：
小楠 真弘

小楠 真弘 について

, 
菊地 敦

菊地 敦 について


出願人/特許権者：
日本発条株式会社

日本発条株式会社 について


代理人 (8件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-169218
公開番号（公開出願番号）：特開2007-331026
出願日： 2006年06月19日
公開日（公表日）： 2007年12月27日
要約：
【課題】本発明は、大気中で簡便に接合でき、且つ接合した部材同士が1073Kという高温保持後や1073Kの水素還元雰囲気中で安定した接合気密性を有する接合体及び接合用ろう材を提供することを課題とする。【解決手段】セラミックス(リング)4と金属(円筒)1a,1bを、Ag,および非還元性金属の酸化物または非還元性金属の少なくとも一方からなるろう材でろう付けしたことを特徴とする接合体6。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
セラミックス同士またはセラミックスと金属を、Ag,および非還元性金属の酸化物または非還元性金属の少なくとも一方からなるろう材でろう付けしたことを特徴とする接合体。
IPC (6件)：
B23K 1/19 ,  B23K 35/30 ,  C22C 5/06 ,  C22C 32/00 ,  C04B 37/00 ,  C04B 37/02
FI (6件)：
B23K1/19 B ,  B23K35/30 310B ,  C22C5/06 ,  C22C32/00 A ,  C04B37/00 B ,  C04B37/02 B
Fターム (14件)：
4G026BA01 ,  4G026BA02 ,  4G026BA05 ,  4G026BB21 ,  4G026BB26 ,  4G026BB28 ,  4G026BE03 ,  4G026BF04 ,  4G026BF16 ,  4G026BF24 ,  4G026BF44 ,  4G026BG04 ,  4G026BG30 ,  4G026BH13
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • US2003/0132270A1
審査官引用 (14件)
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