金属-セラミックス接合体

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大川浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-304277
公開番号（公開出願番号）：特開2003-112980
出願日： 2001年09月28日
公開日（公表日）： 2003年04月18日
要約：

【要約】【課題】十分な耐熱衝撃性を確保し、且つ基板の外形が小さく、高信頼性と小型化を両立した金属-セラミックス接合体を提供する。【解決手段】セラミックス基板10とこのセラミックス基板10上にろう材12を介して接合されたCu板14とを有する金属-セラミックス接合体において、Cu板14の底面からはみ出すろう材12の長さが30μmより長く且つ250μm以下、またはCu板14の底面からはみ出すろう材12の長さがCu板14の厚さの25%以上とする。

請求項（抜粋）：

セラミックス基板とこのセラミックス基板上にろう材を介して接合された金属板とを有する金属-セラミックス接合体において、金属板の底面からはみ出すろう材の長さが30μmより長く且つ250μm以下であることを特徴とする、金属-セラミックス接合体。

IPC (7件)：

C04B 37/02 , B23K 1/14 , B23K 1/19 , H01L 23/12 , H05K 3/38 , B23K 1/00 330 , B23K103:18

FI (8件)：

C04B 37/02 B , B23K 1/14 B , B23K 1/19 B , H05K 3/38 D , H05K 3/38 E , B23K 1/00 330 E , B23K103:18 , H01L 23/12 J

Fターム (33件)：

4G026BA03 , 4G026BA14 , 4G026BA16 , 4G026BA17 , 4G026BB22 , 4G026BB27 , 4G026BC02 , 4G026BD02 , 4G026BD14 , 4G026BF11 , 4G026BF16 , 4G026BF20 , 4G026BF24 , 4G026BF42 , 4G026BF44 , 4G026BG02 , 4G026BG23 , 4G026BH07 , 5E343AA24 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB28 , 5E343BB44 , 5E343BB55 , 5E343BB67 , 5E343CC01 , 5E343DD32 , 5E343DD52 , 5E343ER32 , 5E343ER36 , 5E343ER39 , 5E343GG02

引用特許：

審査官引用 (10件)

セラミックス回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-153704 出願人：株式会社東芝
特開平4-077369
回路基板及びそれを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-024733 出願人：株式会社日立製作所

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