特許
J-GLOBAL ID：200903013785939891

ハンダ・ボールの検査方法

発明者：
柳田 敏治

柳田 敏治 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-155546
公開番号（公開出願番号）：特開平11-002576
出願日： 1997年06月12日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：
【要約】【課題】 電気的検査では検出できないチップ実装前のハンダ・ボールの不良を高精度に検出する。【解決手段】 ハンダ・ボール6が固定されたデバイス・チップの上で一定のプローブ高さhを保ちながら物理測定プローブ7を水平に走査し、ハンダ・ボール6が破断する時の破断限界プローブ荷重が所定値より大きくなるものを良品、小さくなるものを不良品と判定する。良品は、延性破断されるためにBLM膜5をほぼ覆うようにハンダ残膜6rを残すが、不良品は脆性破断されるためにハンダ残膜6rの量が少なく、BLM膜5の露出面積が広くなることから、良否判定には光学顕微鏡観察も併用できる。さらに、物理測定プローブ7で走査を行う前にデバイス・チップを高温加熱保持すれば、ハンダ・ボール接合部の加速劣化試験を行うことができ、より厳しい基準での良否判定が可能となる。
請求項（抜粋）：
基板実装用のハンダ・ボールが固定されたデバイス・チップの上で、物理測定プローブを該デバイス・チップの主面と平行に、かつその先端をハンダ・ボールと衝突し得る高さに保ちながら走査させ、該物理測定プローブが該ハンダ・ボールを破断させる時の破断限界プローブ荷重にもとづいて該ハンダ・ボールの良否を判定することを特徴とするハンダ・ボールの検査方法。
IPC (2件)：
G01L 5/00 ,  H01L 21/66
FI (3件)：
G01L 5/00 Z ,  H01L 21/66 Z ,  H01L 21/66 R
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • はんだ接続強度の評価方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-036876   出願人：株式会社日立製作所
  • 特開昭55-155230
  • 熱疲労試験素子
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-265733   出願人：松下電工株式会社

前のページに戻る

TOP

BOTTOM