特許
J-GLOBAL ID：200903013921401515
配線基板の製造方法及び配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-253763
公開番号（公開出願番号）：特開平10-079577
出願日： 1996年09月03日
公開日（公表日）： 1998年03月24日
要約：
【要約】【課題】 無電解メッキの施される配線相互に短絡を発生させない黒色の配線基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 モリブデン又は/及びタングステンを0.01重量部以下添加したアルミナからなる第1のグリーンシート61と、黒色化用金属を含ませたアルミナからなる第2のグリーンシート62とを積層成する。該第1のグリーンシート61上には、ボンディングパッド用メタライズインク67を形成しておく。この積層体70を還元雰囲気中で焼成した後、ボンディングパッド20へ無電解メッキによりメッキを施す。該第1のグリーンシート61を焼成してなるセラミック層51の上にモリブデン又は/及びタングステンが露出しないため、無電解メッキによりメッキを施す際に、該セラミック層51上にメッキが析出しボンディングパッド20を短絡させない。
請求項（抜粋）：
Mo及びWを含まず、あるいはMo又は/及びWを焼成後のセラミック成分に対して0.1wt%以下を含みアルミナを主成分とする第1のグリーンシートを形成する工程と、Mo又は/及びWを含み、アルミナを主成分とし、焼成により黒色化する第2のグリーンシートを複数形成する工程と、少なくとも1つの前記第1のグリーンシート上に配線を形成する工程と、前記第1及び第2のグリーンシートを積層する工程であって、該第1のグリーンシート上に形成された配線の一部が外部に露出するように積層する工程と、前記工程により形成した積層体を還元雰囲気中で焼成して配線基板とする工程と、前記配線基板の前記配線の露出部へ無電解メッキによりメッキを施す工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, C04B 35/111
, H05K 1/03 610
H05K 3/46 H
, H05K 1/03 610 D
, C04B 35/10 D
