配線基板形成用転写シート

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：佐藤謙二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-082699
公開番号（公開出願番号）：特開2002-359455
出願日： 2002年03月25日
公開日（公表日）： 2002年12月13日
要約：

【要約】【課題】耐薬品性、寸法安定性に優れ、特に線幅が50μm以下の微細配線を含む回路の転写安定性に優れた配線基板用転写シートを得る。【解決手段】樹脂フィルム等の支持体上に、硬化したシリコーン樹脂層、金属箔をこの順に積層したことを特徴とする配線基板形成用転写シートであり、硬化したシリコーン樹脂層と金属箔は、0.2g/10mm以上100g/10mm(180度ピール強度)以下の接着力で密着保持されている。

請求項（抜粋）：