配線基板形成用転写シート及びそれを用いた配線基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木郁男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-332391
公開番号（公開出願番号）：特開平10-173316
出願日： 1996年12月12日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：

【要約】【課題】転写不良、寸法誤差、回路の断線等を生じることなく、導体回路パターンを絶縁性基板に転写して平坦度に優れた配線基板を製造し得る転写シートを提供することにある。【解決手段】樹脂フィルムと、該樹脂フィルム表面に設けられた粘着層と、該粘着層上に形成された回路パターン上の金属層とから成る配線基板形成用の転写シートにおいて、前記金属層は、50g/20mm以上の粘着力(180°ピール強度)で前記粘着層に粘着保持されていると共に、該粘着層は、紫外線照射又は熱処理により粘着力が低下するような粘着剤で形成されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

樹脂フィルムと、該樹脂フィルム表面に設けられた粘着層と、該粘着層上に形成された回路パターン状の金属層とから成る配線基板形成用の転写シートにおいて、前記金属層は、50g/20mm以上の粘着力(180°ピール強度)で前記粘着層に粘着保持されていると共に、該粘着層は、紫外線照射又は熱処理により粘着力が低下するような粘着剤で形成されていることを特徴とする転写シート。

IPC (2件)：

H05K 3/20 , H01L 23/12

FI (2件)：

H05K 3/20 A , H01L 23/12 Z

引用特許：

審査官引用 (9件)

プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-095910 出願人：旭化成工業株式会社
特開昭62-242389
粘着フィルムを利用した配線加工品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-141069 出願人：日立化成工業株式会社

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