特許

J-GLOBAL ID：200903014031080904

レーザー加工方法およびレーザー加工装置

発明者： 早崎 芳夫
出願人/特許権者： 国立大学法人徳島大学
代理人 (2件)： 豊栖 康弘 ,  豊栖 康司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-253380
公開番号（公開出願番号）：特開2006-068762
出願日： 2004年08月31日
公開日（公表日）： 2006年03月16日
要約：

【課題】極めて能率よく短時間に加工対象物質の内部に、平面形状や立体形状のレーザー加工する。レーザー加工の精度を極めて高くし、高精細な加工を実現する。【解決手段】レーザー加工方法は、極超短パルスレーザーを集光して加工対象物質5に照射し、該極超短パルスレーザーのエネルギーで前記加工対象物質5に加工を行う。このレーザー加工方法は、該極超短パルスレーザーを空間光変調素子4に通すことにより、極超短パルスレーザーを加工対象物質5の内部に分布する複数の集光スポット6に分割して照射し、該集光スポット6に集光するレーザーのエネルギーで、該加工対象物質5の内部をレーザー加工する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

極超短パルスレーザーを集光して加工対象物質(5)に照射し、該極超短パルスレーザーのエネルギーで前記加工対象物質(5)に加工を行う方法であって、 該極超短パルスレーザーを空間光変調素子(4)に通すことにより、極超短パルスレーザーを加工対象物質(5)の内部に分布する複数の集光スポット(6)に分割して照射し、該集光スポット(6)に集光するレーザーのエネルギーで、該加工対象物質(5)の内部をレーザー加工することを特徴とするレーザー加工方法。

IPC (7件)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/04 ,  B23K 26/08 ,  G02B 3/00 ,  G02B 5/18 ,  G02F 1/03 ,  G02F 1/061

FI (8件)：

B23K26/06 C ,  B23K26/06 Z ,  B23K26/04 C ,  B23K26/08 D ,  G02B3/00 A ,  G02B5/18 ,  G02F1/03 503 ,  G02F1/061 503

Fターム (19件)：

2H049AA04 ,  2H049AA08 ,  2H049AA43 ,  2H049AA55 ,  2H049AA65 ,  2H079AA02 ,  2H079AA12 ,  2H079AA13 ,  2H079BA01 ,  2H079CA02 ,  2H079DA02 ,  2H079DA08 ,  2H079GA05 ,  2H079KA01 ,  4E068CA03 ,  4E068CA11 ,  4E068CD04 ,  4E068CD08 ,  4E068CE04

引用特許：

出願人引用 (2件)

• レーザ支援加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-012372   出願人：株式会社東京インスツルメンツ, 科学技術振興事業団, 三澤弘明
• 爪の加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-081921   出願人：株式会社テクノネットワーク四国