特許
J-GLOBAL ID：200903014060568150

積層板およびその製造方法

発明者：
平井 久之

平井 久之 について

, 
村田 聖子

村田 聖子 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 猪股 祥晃
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-082367
公開番号（公開出願番号）：特開平9-272155
出願日： 1996年04月04日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：
【要約】【課題】積層板の温度変化に対する収縮率、特に極低温にしたときの収縮率を低下させ、かつ機械的強度を向上させて、超電導機器の構造材料として適したものとする。【解決手段】熱硬化性樹脂を含浸した繊維基材を複数枚積層してなる積層板において、熱硬化性樹脂に例えば平均粒径が0.3〜5μmのシリカのような球状または亜球状の無機質充填材あるいはこれに短繊維状または針状ガラスのような短繊維無機質充填材を加えたもの添加することによって、広範な温度差でも層方向の収縮率が低く、かつ機械的強度の向上したものとする。
請求項（抜粋）：
熱硬化性樹脂を含浸した繊維基材を複数枚積層してなる積層板において、熱硬化性樹脂に球状または亜球状の無機質充填材を添加したことを特徴とする積層板。
IPC (7件)：
B29C 70/06 ,  B32B 5/28 ,  C08J 5/24 CFC ,  C08L 63/02 NJD ,  B29L 9:00 ,  C08K 7:14 ,  C08K 7:18
FI (4件)：
B29C 67/14 G ,  B32B 5/28 A ,  C08J 5/24 CFC ,  C08L 63/02 NJD
引用特許：
審査官引用 (14件)
  • 特開平4-084489
  • 特開平4-084489
  • 印刷回路用銅張積層板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-097515   出願人：住友ベークライト株式会社
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