特許
J-GLOBAL ID：200903014075919421

複合ICカードの製造方法

発明者：
室原 勝

室原 勝 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-298293
公開番号（公開出願番号）：特開2002-109488
出願日： 2000年09月29日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、接触方式及び非接触方式の両方式に使用することができ、カード基材に形成するアンテナコイルとICモジュールとの接続を容易とし、製造工程も高度の精度を要求されない製造コスト及び量産性に優れた複合ICカードの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 カード基材3の凹部5にICモジュール4を装着し(a)、カード基材3の貫通孔HにICモジュール4のアンテナ端子7を対向させるよう接着する(b)。次に、カード基材3の貫通孔Hの内部に、導電材8を注入する(c)。カード基材3のICモジュール4装着面とは反対側の面(裏面)に、導電材8にアンテナの両端子が接続するようにアンテナコイル2を形成する(d)。最後に、カード基材3に形成されたアンテナコイル2を覆い隠すように、保護材9を設けて完成となる(e)。
請求項（抜粋）：
カード基材と、少なくともモジュール基板に外部接続端子と前記基板の裏面に搭載された前記外部接続端子と電気的に接続してなるICチップとを有するICモジュールと、前記ICチップと端子部を介して接続し外部と非接触状態で通信を行うアンテナとを有する複合ICカードの製造方法において、前記カード基材の所定の位置に凹部を形成し、この凹部に前記ICモジュールを装着し、前記カード基材への前記ICモジュールの装着後、前記ICモジュールが装着されたカード基材の前記ICモジュールが装着された面とは別の面に対して前記アンテナを形成することを特徴とする複合ICカードの製造方法。
IPC (3件)：
G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077
FI (3件)：
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K
Fターム (10件)：
2C005MA18 ,  2C005MA19 ,  2C005MB01 ,  2C005MB08 ,  2C005NA08 ,  5B035AA04 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA25
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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