特許
J-GLOBAL ID:200903014094880641
フィルム貼付装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
高田 幸彦 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-221236
公開番号(公開出願番号):特開2003-025445
出願日: 2001年07月23日
公開日(公表日): 2003年01月29日
要約:
【要約】【課題】多層基板を製造するホットプレスと同等の面圧を基板へ面圧分布が略均一になるように加圧することができ且つ、加圧するための要素部品の寿命向上を図ったフィルム貼付装置を提供することにある。【解決手段】本発明の特徴とするところは、減圧室を構成する2分割された真空チャンバの1方のチャンバの内壁を、ピストンの摺動面として動作するように加圧用のピストンを形成し、他方のチャンバ内に前記ピストンに対向するように受圧部材を配置した構成とした。更に熱圧着用プレートから基板へ面圧分布を均一に与え且つ温度分布も均一に与えるるための機能を該ラムシリンダ及び該熱圧着用プレートに付加してある。
請求項(抜粋):
搬送路上を順次搬送される各基板へフィルムを貼付けるフィルム貼付装置において、2つの分割された真空チャンバで1つの減圧室を構成し、前記一方の真空チャンバの内壁をシリンダ面として移動するピストンと、対向する前記他方の真空チャンバに設けられた受圧部材とを備えたフィルム貼付装置。
IPC (3件):
B29C 65/02
, B29L 7:00
, B29L 9:00
FI (3件):
B29C 65/02
, B29L 7:00
, B29L 9:00
Fターム (13件):
4F211AA24
, 4F211AD08
, 4F211AG01
, 4F211AG03
, 4F211AH36
, 4F211AM28
, 4F211AR06
, 4F211TA01
, 4F211TC02
, 4F211TD11
, 4F211TN07
, 4F211TQ04
, 4F211TQ10
引用特許:
審査官引用 (7件)
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特開平1-244467
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プレスクッション材
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-045565
出願人:中興化成工業株式会社, 有限会社中村搬送ベルト工業
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積層板の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-180423
出願人:松下電工株式会社
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成形プレス用クッション材
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-226552
出願人:ヤマウチ株式会社
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真空積層装置および真空積層方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-163047
出願人:株式会社名機製作所, デュポン株式会社
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特開昭58-177311
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特開平1-174433
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