特許
J-GLOBAL ID：200903014111336080

配線基板及びその製造方法

発明者：
浅井 康富

浅井 康富 について

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太田 真治

太田 真治 について

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石川 岳史

石川 岳史 について

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長坂 崇

長坂 崇 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-310187
公開番号（公開出願番号）：特開2002-118332
出願日： 2000年10月11日
公開日（公表日）： 2002年04月19日
要約：
【要約】【課題】 サージ吸収能力を高くし、しかも、薄いグリーンシートを使用しなくても済むようにする。【解決手段】 本発明の配線基板1は、アルミナ若しくはガラスセラミック等からなる基板に少なくとも2層の配線層を設けて成るものにおいて、基板1内にビアホール13を設け、このビアホール13に導体14を充填し、ビアホール13の開口部に導体14を覆うようにサージ吸収用の絶縁層15を設け、そして、外部入出力端子用導体とグランド用導体との間にサージ吸収用の絶縁層15を接続するように構成したものである。この構成によれば、薄いグリーンシートを使用しなくても、サージ吸収用の絶縁層15を、所望の厚さ(例えば10〜40μm程度)まで薄く構成することが容易に可能となるから、サージ吸収能力を高くすることができる。
請求項（抜粋）：
アルミナ若しくはガラスセラミック等からなる基板に少なくとも2層の配線層を設けて成る配線基板において、前記基板内に設けられたホール部と、このホール部に充填された導体と、前記ホール部の開口部に前記導体を覆うように設けられたサージ吸収用の絶縁層とを備え、外部入出力端子用導体とグランド用導体との間に前記サージ吸収用の絶縁層を接続するように構成したことを特徴とする配線基板。
IPC (6件)：
H05K 1/02 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/12 610 ,  H05K 3/12 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46
FI (7件)：
H05K 1/02 N ,  H05K 1/11 A ,  H05K 3/12 610 M ,  H05K 3/12 610 J ,  H05K 3/40 A ,  H05K 3/46 Z ,  H05K 3/46 T
Fターム (56件)：
5E317AA11 ,  5E317AA24 ,  5E317BB04 ,  5E317BB11 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CC53 ,  5E317CD21 ,  5E317CD23 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG11 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338AA18 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338BB63 ,  5E338CC01 ,  5E338CC06 ,  5E338CC07 ,  5E338CD02 ,  5E338CD05 ,  5E338CD11 ,  5E338EE12 ,  5E343AA02 ,  5E343AA07 ,  5E343AA23 ,  5E343BB21 ,  5E343BB61 ,  5E343BB72 ,  5E343DD03 ,  5E343EE32 ,  5E343EE58 ,  5E343GG13 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346CC17 ,  5E346CC18 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD34 ,  5E346EE24 ,  5E346FF18 ,  5E346GG06 ,  5E346GG07 ,  5E346GG09 ,  5E346HH01
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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