配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-228179
公開番号（公開出願番号）：特開平11-068261
出願日： 1997年08月25日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【課題】特別な防湿対策を施すことを不要にしながら、外部サージの放電のし易さが変動することを防止し、また、基板を小型化する。【解決手段】本発明の配線基板は、基板1に少なくとも2層の配線層6〜10を設けて成るものにおいて、1つの配線層6に外部入力端子用パターン11を設け、上記1つの配線層6と異なる配線層10にグランドパターン12を設け、基板1にその板面に対して垂直方向にビアホール13を設け、このビアホール13に抵抗体14を充填し、そして、抵抗体14の上下端部を外部入力端子用パターン11及びグランドパターン12に接続したものである。

請求項（抜粋）：

基板に少なくとも2層の配線層を設けて成る配線基板において、一方の前記配線層に設けられた外部入力端子用導体と、他方の前記配線層に設けられたグランド用導体と、前記基板内に設けられたホール部と、このホール部に充填された抵抗体とを備え、前記外部入力端子用導体は、前記抵抗体を介して前記グランド用導体に接続されていることを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 , H01L 23/62 , H05K 1/11

FI (3件)：

H05K 1/02 N , H05K 1/11 A , H01L 23/56 A

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開昭61-039742
特開平4-088695
特開昭64-012404

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