特許
J-GLOBAL ID:200903014119886658

部品の実装方法および装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石原 勝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-011555
公開番号(公開出願番号):特開平9-205296
出願日: 1996年01月26日
公開日(公表日): 1997年08月05日
要約:
【要約】【課題】 必要な実装データを部品個々のデータの手入力なしに容易かつ短時間に得て部品を実装できるようにすることを目的とするものである。【解決手段】 部品の実装位置、角度の位置データAにより、部品電子カタログ121に実装対象部品を含む部品のイメージデータIMとともに記憶された、部品の実装に必要な部品テキストデータBから、各実装位置の実装対象部品ごとの部品テキストデータbを読みだし、この部品テキストデータbと実装位置データAを含むデータから従来通りの自動的なデータ処理にて、実装機2が各部品の供給を受けてそれらを所定の実装位置に実装するための実装データCを作成し、この作成した実装データCに基づき実装機2を動作制御して部品を基板1の所定位置に順次自動的に実装することにより、上記の目的を達成する。
請求項(抜粋):
実装対象部品を含む各種部品についてのイメージデータおよび各部品の形状、寸法、荷姿、色と云った部品の実装に必要な部品テキストデータが記憶された部品電子カタログを用い、実装対象部品について作成された実装位置に関する実装角度を含む位置データによって、部品電子カタログに記憶された各実装位置の実装対象部品に対応する部品テキストデータを読みだし、実装位置データとこれに対応する各実装対象部品に関して読みだした実装部品ごとの部品テキストデータとによって実装機が各部品の供給を受けてそれらを所定の実装位置に実装するための実装データを作成し、この作成した実装データに基づき実装機を動作制御して部品を基板の所定位置に順次自動的に実装することを特徴とする部品の実装方法。
IPC (3件):
H05K 13/04 ,  B23P 19/00 301 ,  B23P 21/00 305
FI (3件):
H05K 13/04 B ,  B23P 19/00 301 Z ,  B23P 21/00 305 B
引用特許:
審査官引用 (19件)
全件表示

前のページに戻る