特許
J-GLOBAL ID：200903014124953703

研磨パッド

発明者：
菅井 和己

菅井 和己 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-338046
公開番号（公開出願番号）：特開2001-150333
出願日： 1999年11月29日
公開日（公表日）： 2001年06月05日
要約：
【要約】【課題】 研磨終了時における配線膜厚のばらつき発生を防止するとともに、配線パターンの欠損に伴う配線断面積の減少を阻止して良好な回路パターンを得る。【解決手段】 半導体ウエハWに押し付けて接触する上層部材3およびこの上層部材3に隣接する下層部材4を有し、スラリーをパッド表面2aに滴下して半導体ウエハWを回転研磨するパッド本体2を備えた研磨パッド1において、パッド本体2に、パッド表面2aに開口する多数の排出孔2bを設けるとともに、これら各排出孔2bに連通する多数の排出路4aを設け、これら各排出路4aは、上層部材3の下方に位置し、パッド回転面方向に開口されている構成としてある。
請求項（抜粋）：
被研磨物に押し付けて接触する上層部材およびこの上層部材に隣接する下層部材を有し、スラリーをパッド表面に滴下して前記被研磨物を回転研磨するパッド本体を備えた研磨パッドにおいて、前記パッド本体に、前記パッド表面に開口する多数の排出孔を設けるとともに、これら各排出孔に連通する多数の排出路を設け、これら各排出路は、前記上層部材の下方に位置し、パッド回転面方向に開口されていることを特徴とする研磨パッド。
IPC (3件)：
B24B 37/00 ,  H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622
FI (3件)：
B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 621 D ,  H01L 21/304 622 F
Fターム (5件)：
3C058AA07 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058DA12 ,  3C058DA18
引用特許：
審査官引用 (3件)

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