特許

J-GLOBAL ID：200903014142277375

電子回路基板とコネクタの接続構造

発明者： 鉛 隆司 ,  高瀬 徹
出願人/特許権者： 株式会社ケーヒン
代理人 (1件)： 吉田 豊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-356114
公開番号（公開出願番号）：特開2008-166180
出願日： 2006年12月28日
公開日（公表日）： 2008年07月17日
要約：

【課題】電子回路基板とコネクタを、ネジを取り付けるなどの作業を伴うことなく、接続できると共に、相手側コネクタを着脱する際でも電子回路基板とコネクタとの電気的な接続を確実に行うようにした電子回路基板とコネクタの接続構造を提供する。【解決手段】プレスフィット端子16をスルーホール34に圧入してコネクタ12を電子回路基板(プリント基板10)に接続する接続構造において、コネクタ12の長手方向Aの両端部(側壁12a,12b)に弾性変形可能な弾性部材24をそれぞれ一体的に形成すると共に、プリント基板10に弾性部材24が係合されるべき係合孔36を穿設する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

プレスフィット端子をスルーホールに圧入してコネクタを電子回路基板に接続する接続構造において、前記コネクタの長手方向の両端部に弾性変形可能な弾性部材をそれぞれ一体的に形成すると共に、前記電子回路基板に前記弾性部材が係合されるべき係合孔を穿設することを特徴とする電子回路基板とコネクタの接続構造。

IPC (2件)：

H01R 12/04 ,  H01R 12/32

FI (3件)：

H01R9/09 B ,  H01R9/09 A ,  H01R9/09 C

Fターム (11件)：

5E077BB12 ,  5E077BB21 ,  5E077BB31 ,  5E077CC23 ,  5E077CC29 ,  5E077DD01 ,  5E077DD09 ,  5E077FF13 ,  5E077JJ05 ,  5E077JJ10 ,  5E077JJ24

引用特許：

出願人引用 (1件)

• プレスフィット端子接続装置及びプレスフィット接続配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-299526   出願人：富士通テン株式会社

審査官引用 (2件)

• プリント板の孔内に圧入するための差込みコネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-058384   出願人：シーメンスアクチエンゲゼルシヤフト, エルニエレクトロアパラーテゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング
• 電気コネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-341627   出願人：イリソ電子工業株式会社