特許
J-GLOBAL ID：200903014179692372
レーザ加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
長谷川 芳樹
, 城戸 博兒
, 柴山 健一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-056690
公開番号（公開出願番号）：特開2006-212706
出願日： 2006年03月02日
公開日（公表日）： 2006年08月17日
要約：
【課題】 加工対象物の表面に不必要な割れを発生させることなくかつその表面が溶融しないレーザ加工方法を提供する。【解決手段】 ウェハ状の加工対象物1の内部に集光点Pを合わせてレーザ光Lを照射することにより、加工対象物1において第1の方向に延在する複数の第1の切断予定ライン5のそれぞれに沿って加工対象物1の内部に第1の改質領域を形成し、加工対象物1の内部に集光点Pを合わせてレーザ光Lを照射することにより、加工対象物1において第1の方向と略直交する第2の方向に延在する複数の第2の切断予定ライン5のそれぞれに沿って加工対象物の内部に第2の改質領域を形成し、第1及び第2の改質領域を切断の起点として第1及び第2の切断予定ライン5に沿って加工対象物1を複数のチップに分割する。【選択図】 図21
請求項（抜粋）：
ウェハ状の加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、前記加工対象物において第1の方向に延在する複数の第1の切断予定ラインのそれぞれに沿って前記加工対象物の内部に第1の改質領域を形成する工程と、
前記加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、前記加工対象物において前記第1の方向と略直交する第2の方向に延在する複数の第2の切断予定ラインのそれぞれに沿って前記加工対象物の内部に第2の改質領域を形成する工程と、
前記第1及び前記第2の改質領域を切断の起点として前記第1及び前記第2の切断予定ラインに沿って前記加工対象物を複数のチップに分割する工程と、を備えることを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (5件)：
B23K 26/40
, B28D 5/00
, B23K 26/38
, H01L 21/301
, C03B 33/09
B23K26/40
, B28D5/00 Z
, B23K26/38 320
, H01L21/78 B
, H01L21/78 V
, C03B33/09
3C069AA02
, 3C069BA08
, 3C069CA03
, 3C069CA06
, 3C069CA11
, 3C069EA04
, 3C069EA05
, 4E068AD00
, 4E068AE00
, 4E068DA10
, 4E068DB13
, 4G015FA06
, 4G015FB01
