特許
J-GLOBAL ID：200903014179855026

多層異方性導電フィルム

発明者：
ウ,サンウ

ウ,サンウ について

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ムン,ヒュクス

ムン,ヒュクス について

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ハン,チョルジョン

ハン,チョルジョン について

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ハン,ヨンセ

ハン,ヨンセ について

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パク,ジェンベン

パク,ジェンベン について


出願人/特許権者：
エルエス ケーブル リミテッド

エルエス ケーブル リミテッド について


代理人 (1件)： 矢野 寿一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-274849
公開番号（公開出願番号）：特開2007-182062
出願日： 2006年10月06日
公開日（公表日）： 2007年07月19日
要約：
【課題】 相互対向する電極を有する被接続部材を接続するにあたって、接続信頼度が向上できる多層異方性導電フィルムを提供する。【解決手段】 本発明による多層異方性導電フィルムは、第1絶縁性接着剤よりなる非導電性接着層と、非導電性接着層の一面に積層され、第1絶縁性接着剤に比べて相対的に速い硬化速度を有する第2絶縁性接着剤を基材にして導電粒子が分散した導電性接着層と、導電性接着層と接触する非導電性接着層の反対面に取り付けられた離型フィルムとを含む。 本発明による多層異方性導電フィルムを使えば、向上した硬化速度を有するため被接続部材の電極が熱によって損傷されることが防止でき、且つ、導電粒子の押圧状態が改善される。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
第1絶縁性接着剤よりなる非導電性接着層と、 前記非導電性接着層の一面に積層され、前記第1絶縁性接着剤に比べて相対的に速い硬化速度を有する第2絶縁性接着剤を基材にして導電粒子が分散した導電性接着層と、 前記導電性接着層と接触する前記非導電性接着層の反対面に取り付けられた離型フィルムと、を含む多層異方性導電フィルム。
IPC (8件)：
B32B 27/18 ,  H01L 21/60 ,  H01B 5/16 ,  B32B 27/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J 201/00 ,  C09J 9/02 ,  H01R 11/01
FI (9件)：
B32B27/18 J ,  H01L21/60 311R ,  H01B5/16 ,  B32B27/00 D ,  C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  H01R11/01 501C ,  H01R11/01 501A
Fターム (46件)：
4F100AB02B ,  4F100AB02H ,  4F100AB16B ,  4F100AB16H ,  4F100AB25B ,  4F100AB25H ,  4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK25 ,  4F100AK42 ,  4F100AK53 ,  4F100BA03 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA26 ,  4F100BA27 ,  4F100CA21B ,  4F100EJ91C ,  4F100JB12B ,  4F100JB13A ,  4F100JB16B ,  4F100JG01B ,  4F100JG04A ,  4F100JL02 ,  4F100JL11A ,  4F100JL11B ,  4F100JL14C ,  4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AB05 ,  4J004DB02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF031 ,  4J040EC001 ,  4J040HA066 ,  4J040KA32 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5F044NN13 ,  5F044NN19 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 異方性導電フィルム
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-236547   出願人：日本電気株式会社
審査官引用 (4件)
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