電気絶縁用不織布ならびにプリプレグ及び積層板

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出願人/特許権者： ,
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-269993
公開番号（公開出願番号）：特開2002-069886
出願日： 2000年09月06日
公開日（公表日）： 2002年03月08日
要約：

【要約】【課題】ポリ-p-フェニレンテレフタラミド繊維を主体とする不織布を絶縁層の基材に用いたプリント配線板の熱による寸法収縮を小さくし、レーザ光を照射してあけた穴の穴壁凹凸も小さくする。【解決手段】ポリ-p-フェニレンテレフタラミド繊維チョップとポリ-p-フェニレンテレフタラミド繊維パルプを混抄し、樹脂バインダ(例えばエポキシ樹脂バインダ)で結着した不織布をプリプレグや絶縁層の基材とする。両者の配合質量比率は、ポリ-p-フェニレンテレフタラミド繊維チョップ/ポリ-p-フェニレンテレフタラミド繊維パルプ=0/100〜95/5、好ましくは、50/50〜90/10である。

請求項（抜粋）：

パラ型アラミド繊維同士を樹脂バインダで結着した不織布であって、パラ型アラミド繊維として、ポリ-p-フェニレンテレフタラミド繊維パルプ又はポリ-p-フェニレンテレフタラミド繊維チョップとポリ-p-フェニレンテレフタラミド繊維パルプを含み、両者の配合質量比率がポリ-p-フェニレンテレフタラミド繊維チョップ/ポリ-p-フェニレンテレフタラミド繊維パルプ=0/100〜95/5であることを特徴とする電気絶縁用不織布。

IPC (8件)：

D21H 13/26 , B32B 15/08 , D04H 1/04 , D04H 1/42 , D04H 1/58 , D21H 19/16 , D21H 27/12 , H05K 1/03 610

FI (8件)：

D21H 13/26 , B32B 15/08 J , D04H 1/04 F , D04H 1/42 S , D04H 1/58 A , D21H 19/16 , D21H 27/12 , H05K 1/03 610 U

Fターム (52件)：

4F100AB17 , 4F100AB33 , 4F100AK01A , 4F100AK47A , 4F100AS00A , 4F100AT00B , 4F100BA02 , 4F100DG01A , 4F100DG02A , 4F100DG03A , 4F100DG15A , 4F100DG19A , 4F100DH01A , 4F100EC03A , 4F100EC09A , 4F100EC18A , 4F100EJ17 , 4F100EJ42 , 4F100EJ82A , 4F100EJ86A , 4F100GB43 , 4F100JA04A , 4F100JB13A , 4F100JB16A , 4F100JG04 , 4F100JL04 , 4F100YY00A , 4L047AA24 , 4L047AA28 , 4L047AB02 , 4L047AB06 , 4L047BA12 , 4L047BA21 , 4L047BB07 , 4L047CB01 , 4L047CB05 , 4L047CC14 , 4L055AF35 , 4L055AF44 , 4L055AF46 , 4L055AG87 , 4L055AH37 , 4L055AJ03 , 4L055BE02 , 4L055BE08 , 4L055EA04 , 4L055EA05 , 4L055FA11 , 4L055FA18 , 4L055FA19 , 4L055GA02 , 4L055GA39

引用特許：

審査官引用 (9件)

積層板用不織布およびプリプレグおよびプリント配線板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-119236 出願人：王子製紙株式会社
パラ系芳香族ポリアミド紙及びその製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-220747 出願人：日本アラミド有限会社, 日本カイノール株式会社
特開昭63-035900

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