特許
J-GLOBAL ID：200903014237138909

研磨パッド用組成物及びそれを用いた研磨パッド

発明者：
長谷川 亨

長谷川 亨 について

, 
小川 俊博

小川 俊博 について

, 
栗原 文夫

栗原 文夫 について


出願人/特許権者：
ジェイエスアール株式会社

ジェイエスアール株式会社 について


代理人 (1件)： 小島 清路
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-333460
公開番号（公開出願番号）：特開2001-214154
出願日： 2000年10月31日
公開日（公表日）： 2001年08月07日
要約：
【要約】【課題】 研磨パッドから遊離した砥粒等を自己供給することのできる半導体ウエハ等の研磨等に好適に用いられる研磨パッド用組成物及び研磨パッドを提供する。【解決手段】 水溶性物質(吸水性を有するものも含む)としてポリビニルアルコール44体積%と、砥粒として酸化セリウム12体積%とを小型ニーダーで混練した後に、更に、非水溶性物質として熱可塑性ポリエステルエラストマー44体積%を加えて混練して研磨パッド用組成物を得る。得られた研磨パッド用組成物をモールドプレスし、直径30cm、厚さ3mmの円盤体を得、フライス盤により円盤体の表面に切削平坦化加工を施し、更に深さ1mm、幅1mmの溝を、間隔が6.5mmとなるように形成して研磨パッドを得る。
請求項（抜粋）：
非水溶性物質中に砥粒及び水溶性物質を含有することを特徴とする研磨パッド用組成物。
IPC (7件)：
C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  B24B 37/00 ,  B24D 11/00 ,  C08K 3/00 ,  C08L101/00 ,  H01L 21/304 622
FI (7件)：
C09K 3/14 550 C ,  C09K 3/14 550 Z ,  B24B 37/00 C ,  B24D 11/00 F ,  C08K 3/00 ,  C08L101/00 ,  H01L 21/304 622 F
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM