特許
J-GLOBAL ID：200903093431043118
研磨装置及び研磨方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井上 俊夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-033924
公開番号（公開出願番号）：特開平10-277923
出願日： 1998年01月31日
公開日（公表日）： 1998年10月20日
要約：
【要約】【課題】 研磨層を長寿命化し、これにより研磨処理のスル-プットを向上させること。【解決手段】 被研磨体であるウエハと研磨層である研磨布3とを接触させ、当該ウエハと研磨布3とを共に回転させて、ウエハを研磨する。前記研磨布3は、例えばバインダ樹脂に機械的研磨粒子31を分散させ、このバインダ樹脂を発泡させた後、所定の形状に切断して加工し、その加工面を研磨面とするものであり、機械的研磨粒子31を含む発泡樹脂32により形成される。この研磨布3を用いてウエハを研磨すると、研磨処理が進行しても研磨レ-トの減少の程度が小さいので、研磨処理の際に研磨布3の表面をダイヤモンド等で研磨する回数が少なくなり、研磨布3の寿命が長くなる。
請求項（抜粋）：
被研磨体と研磨層とを相対的に摺動させながら、前記被研磨体を研磨する研磨装置において、前記研磨層は、多数の凹部が形成された研磨面と、この研磨面から露出するように当該研磨層に埋め込まれた、機械的な研磨作用を有する機械的研磨粒子と、を含むことを特徴とする研磨装置。
IPC (3件)：
B24B 37/00
, H01L 21/304 321
, H01L 21/304
B24B 37/00 C
, H01L 21/304 321 P
, H01L 21/304 321 E
