コンデンサアレイ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：角田芳末 , 伊藤仁恭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-177581
公開番号（公開出願番号）：特開2009-016613
出願日： 2007年07月05日
公開日（公表日）： 2009年01月22日
要約：

【課題】デバイスの小型化を図ることができ、信頼性を向上させる。【解決手段】複数の可変コンデンサC1〜C4が内蔵されるコンデンサアレイは、各可変コンデンサは正負の電極が交互に複数積層されている。ある可変コンデンサの各層の電極と隣接する他の可変コンデンサの同一平面上の各層の電極とを内部電極で接続する。これにより、総端子数m1が可変コンデンサ数nに対してm1<2nの関係となるように構成される。また、同一端面での端子数m2が可変コンデンサ数nに対してm2<nの関係となるように構成される。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

複数の可変コンデンサが内蔵されるコンデンサアレイにおいて、各可変コンデンサは正負の電極が交互に複数積層されていて、ある可変コンデンサの各層の電極と隣接する他の可変コンデンサの同一平面上の各層の電極とを接続することにより、総端子数m1が可変コンデンサ数nに対してm1<2nの関係となるように構成されると共に、同一端面での端子数m2が可変コンデンサ数nに対してm2<nの関係となるように構成されることを特徴とするコンデンサアレイ。

IPC (1件)：

H01G 7/06

FI (1件)：

H01G7/06

引用特許：

審査官引用 (7件)

チップ型ネットワーク電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-218640 出願人：太陽誘電株式会社
積層型コンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-334935 出願人：TDK株式会社
特開昭63-117416

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