特許

J-GLOBAL ID：200903014250014810

基板の処理装置及び処理方法

発明者： 藤田 祐一郎
出願人/特許権者： 芝浦メカトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-151797
公開番号（公開出願番号）：特開2000-334296
出願日： 1999年05月31日
公開日（公表日）： 2000年12月05日
要約：

【要約】【課題】 この発明は基板を垂直な状態で保持してその両側面に付着した有機物を良好に分解除去できるようにした基板の処理装置を提供することにある。【解決手段】 基板に紫外線を照射することで、この基板に付着した有機物を分解除去する基板の処理装置において、上記基板4ほぼ垂直な状態で収容される空間部6aを有する本体5と、上記空間部に収容された基板の両側面にそれぞれ紫外線を照射する紫外線ランプ19と、上記空間部の上方もしくは上部に設けられこの空間部に収容された基板を所定温度に加熱して上記紫外線による有機物の分解除去を促進するヒータ9と、上記空間部の下部に連通して設けられこの空間部内の雰囲気を下部から排出する排気ポンプ12とを具備したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基板に紫外線を照射することで、この基板に付着した有機物を分解除去する基板の処理装置において、上記基板がほぼ垂直な状態で収容される空間部を有する本体と、上記空間部に収容された基板の両側面にそれぞれ紫外線を照射する照射手段と、上記空間部の上方もしくは上部に設けられこの空間部に収容された基板を所定温度に加熱して上記紫外線による有機物の分解除去を促進する加熱手段と、上記空間部の下部に連通して設けられこの空間部内の雰囲気を下部から排出する排気手段とを具備したことを特徴とする基板の処理装置。

IPC (5件)：

B01J 19/12 ,  B01J 19/00 301 ,  F24F 7/06 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/304 645

FI (5件)：

B01J 19/12 F ,  B01J 19/00 301 Z ,  F24F 7/06 C ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/304 645 D

Fターム (15件)：

3L058BE02 ,  3L058BF01 ,  3L058BG05 ,  4G075AA22 ,  4G075AA30 ,  4G075BA04 ,  4G075BA05 ,  4G075CA02 ,  4G075CA33 ,  4G075CA63 ,  4G075DA02 ,  4G075EB01 ,  5F045EK05 ,  5F045EK12 ,  5F045EK13

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 両側形放射線補助処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-200417   出願人：アプライドフオトニクスリサーチ
• 基板表面の洗浄方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-091570   出願人：株式会社荏原製作所