特許
J-GLOBAL ID：200903014264240901
誘電体導波管線路および配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-229925
公開番号（公開出願番号）：特開平10-075108
出願日： 1996年08月30日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：
【要約】【課題】高密度の多層基板あるいは半導体パッケージにおける伝送線路として利用可能であり、積層化技術を用いて容易に作製可能な高周波領域において特性の安定した誘電体導波管線路を提供する。【解決手段】誘電体基板1を挟持する一対の主導体層2、3と、信号伝達方向に遮断波長以下の間隔で、前記主導体層2、3間を電気的に接続するように形成された二列のバイアホール4群で囲まれた領域によって誘電体導波管線路5を形成し、主導体層2、3間に形成され、且つバイアホール4群と電気的に接続された副導体層6を形成する。さらに、誘電体基板1をセラミック材料によって構成することによって、高周波領域での特性の安定性を向上させる。
請求項（抜粋）：
誘電体基板を挟持する一対の主導体層と、信号伝達方向に遮断波長以下の間隔で前記導体層間を電気的に接続するように形成された二列のバイアホール群と、前記導体層間に前記バイアホールと電気的に接続され且つ前記導体層と平行に形成された副導体層とを具備し、前記主導体層、前記ビアホール群および前記副導体層に囲まれた領域によって電気信号を伝達することを特徴とする誘電体導波管線路。
IPC (3件)：
H01P 3/00
, H01P 3/12
, H01P 11/00
H01P 3/00
, H01P 3/12
, H01P 11/00 A
