特許

J-GLOBAL ID：200903014298391380

多層配線基板の製造方法

発明者： 粕谷 和宏
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-380455
公開番号（公開出願番号）：特開2002-185138
出願日： 2000年12月14日
公開日（公表日）： 2002年06月28日
要約：

【要約】【課題】多層配線基板製造において寸法精度を向上させるとともに、工程数を減少させる。【解決手段】平坦部12、斜面13、凸部平坦部14、ビアホール形成予定箇所15それぞれに透過膜9のみの箇所、67%透過膜11、20%透過膜10、遮光膜8がこの順に重なるように設計したフォトマスクを用いて露光し現像することにより、ビアホール17aと絶縁膜用感光性ワニス7aの凸部の平坦化を同時に行う。これにより工程数を減少させることができ、また露光回数も減少するため寸法精度を向上させることができる。

請求項（抜粋）：

基板上に配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、感光性樹脂からなる絶縁層で前記配線パターンを被覆する絶縁層形成工程と、前記絶縁層の前記配線パターンに対応して盛り上がった箇所が平坦である箇所と略同じ高さになりかつ前記絶縁層の所望の箇所にビアホールを形成するように、前記絶縁層における前記配線パターンに対応して盛り上がった箇所と前記絶縁層の所望の箇所を同時にフォトエッチングにより選択的に除去して、絶縁層平坦化と前記ビアホール形成とを同時に行う絶縁層平坦化/ビアホール形成工程とを備え、その後に、配線パターン形成工程と、絶縁層形成工程とを行うことを特徴とする多層配線基板製造方法。

IPC (6件)：

H05K 3/46 ,  G03F 1/08 ,  G03F 7/20 501 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/40

FI (7件)：

H05K 3/46 N ,  G03F 1/08 G ,  G03F 7/20 501 ,  H05K 3/00 G ,  H05K 3/00 K ,  H05K 3/40 E ,  H01L 23/12 N

Fターム (23件)：

2H095BA11 ,  2H095BB32 ,  2H095BB33 ,  2H095BC09 ,  2H097BA06 ,  2H097CA12 ,  2H097GB02 ,  2H097JA02 ,  2H097JA03 ,  2H097LA09 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC31 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317CD40 ,  5E317GG16 ,  5E346FF22 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346HH32

引用特許：

審査官引用 (3件)

• プリント配線板、プリント配線板の製造方法および該製造方法に用いられるフォトマスク
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-282149   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
• 多層配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-218254   出願人：凸版印刷株式会社
• ビアホール形成方法及び多層配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-123156   出願人：茨城日本電気株式会社