特許
J-GLOBAL ID：200903014377946541
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-105725
公開番号（公開出願番号）：特開平9-027577
出願日： 1996年04月25日
公開日（公表日）： 1997年01月28日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、ワイヤ切れの生じにくい信頼性の高い半導体装置を提供することを課題とする。【解決手段】 本発明は、先端にアイランド部を有するリード端子と、下面が前記アイランド部に接続された半導体素子と、この半導体素子の上面とアイランド部とを接続する少なくとも1本以上のワイヤと、半導体素子およびワイヤを封止する樹脂封止部と、を有する半導体装置において、前記アイランド部は、その半導体素子との接続部分と、そのワイヤとの接続部分との間に、切り欠き部が形成されていることを特徴とする半導体装置を提供する。
請求項（抜粋）：
先端にアイランド部を有するリード端子と、下面が前記アイランド部に接続された半導体素子と、この半導体素子の上面とアイランド部とを接続する少なくとも1本以上のワイヤと、半導体素子およびワイヤを封止する樹脂封止部と、を有する半導体装置において、前記アイランド部は、その半導体素子との接続部分と、そのワイヤとの接続部分との間に、切り欠き部が形成されていることを特徴とする半導体装置。
引用特許：
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