特許
J-GLOBAL ID：200903014399617819

スパッタ装置及び方法

発明者：
早田 博

早田 博 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-179989
公開番号（公開出願番号）：特開2001-011618
出願日： 1999年06月25日
公開日（公表日）： 2001年01月16日
要約：
【要約】【課題】 生産性が高く、稼働率の高いスパッタ装置及び方法を提供する。【解決手段】 真空中で基板5を成膜室に搬送する搬送室11と、成膜中には搬送室11と分離される成膜室10を備えたスパッタ装置において、成膜室10の基板導入口21に対向しないターゲット2を設け、搬送中は基板導入口21に対向しないターゲット2を中心に放電42を維持するようにし、基板搬送中においても放電を維持することにより放電着火時の成膜速度ロスを無くして生産性を高め、かつ放電維持を基板導入口21と対向しないターゲット2で行うことにより搬送室11に流入するスパッタ粒子を極力抑え、搬送室11のメンテナンスの必要性を殆ど無くすようにした。
請求項（抜粋）：
真空中で基板を成膜室に搬送する搬送室と、成膜中には搬送室と分離される成膜室を備えたスパッタ装置であって、基板導入口に対向しないターゲット面を有し、搬送中は基板導入口に対向しないターゲット面を中心に放電を維持するようにしたことを特徴とするスパッタ装置。
IPC (2件)：
C23C 14/34 ,  H01L 21/203
FI (2件)：
C23C 14/34 J ,  H01L 21/203 S
Fターム (9件)：
4K029DC16 ,  4K029DC41 ,  4K029KA01 ,  4K029KA09 ,  5F103AA08 ,  5F103BB14 ,  5F103BB22 ,  5F103BB36 ,  5F103RR01
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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