特許
J-GLOBAL ID:200903074804624448
スパッタ装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
尾身 祐助
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-239236
公開番号(公開出願番号):特開平11-080944
出願日: 1997年09月04日
公開日(公表日): 1999年03月26日
要約:
【要約】【課題】 真空槽がコンパクトに構成でき、生産性、保全性のよいスパッタ装置の提供。【解決手段】 複数のスパッタ部に基板を順次移送して膜形成するスパッタ装置において、スパッタ部、基板装着部等の機能部を略同一円上に配置し、その中心部に基板を保持して回動して基板を各機能部のセット位置にセットする回転支持手段を設け、回動して各部に基板を移送するようにすると共にスパッタ部の基板セット位置を半径方向に調整可能としたことを特徴とするスパッタ装置。
請求項(抜粋):
複数のスパッタ部に基板を順次移送して膜形成するスパッタ装置において、スパッタ部、基板装着部等の機能部を略同一円上に配置し、その中心部に基板を保持して回動して基板を各機能部のセット位置にセットする回転支持手段を設け、回動して各部に基板を移送するようにすると共にスパッタ部の基板セット位置を半径方向に調整可能としたことを特徴とするスパッタ装置。
IPC (2件):
FI (2件):
C23C 14/34 C
, C23C 14/56 H
引用特許:
審査官引用 (10件)
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特開平3-158461
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特開昭61-159572
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特開昭61-159571
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特開平3-019252
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Ti-TiN積層膜の成膜方法および装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-264770
出願人:日電アネルバ株式会社
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特公平3-017907
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特公昭63-020304
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特開平1-158644
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イオンビームスパッタ装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-022687
出願人:日本航空電子工業株式会社
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薄膜を被着するための真空処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-097027
出願人:ライボルトシステムズゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング
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